摘 要：随着电子器件向高功率密度、小型化方向快速发展，芯片的高效散热已成为制约其性能与可靠性的关键技术瓶颈，微流道冷却技术凭借其优异的散热能力而备受关注。本文提出一种基于低温共烧陶瓷（Low Temperature C（试读）...
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