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华耀亿嘉:微米之间定义封装新刻度-科学导报2026年36期

华耀亿嘉:微米之间定义封装新刻度

作者:武竹青 字体:      

“键合工序是封装产线的核心,其精度达到18微米,直接关系到产品良率。我们企业作为山西省目前唯一的电子芯片封装测试企业,年产芯片达24亿颗。”5月21日,山西华耀亿嘉集成电路有限公司(以下简称“华耀亿嘉”)质(试读)...

科学导报

2026年第36期